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| 公司地址： |
北京市海淀區(qū)板井路69號(hào)世紀(jì)金源國(guó)際公寓西區(qū)1—5B |
| 聯(lián)系電話： |
010-88472430、88473540、88472429 |
| 傳真： |
010-88472428 |
| 郵箱： |
zixun@bjwne.com |
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廠商名稱：HP
產(chǎn)品類別：HP
交貨形式：
聯(lián)系方式： 010-88472432
| 產(chǎn)品名稱 |
HP ProLiant DL370 G6 |
| 處理器類型 |
英特爾® 至強(qiáng)® 處理器 X5550 |
| 標(biāo)配內(nèi)存 |
12GB (6 x 2GB) 標(biāo)配內(nèi)存 |
| 內(nèi)置高速緩存 |
8MB (1 x 8MB) 三級(jí)高速緩存 |
| 內(nèi)置驅(qū)動(dòng)器機(jī)架 |
(8) 個(gè) SFF SAS/SATA 硬盤(pán)托架（標(biāo)配）； 帶有可選驅(qū)動(dòng)器盒的 (24) 塊 SFF SAS/SATA 硬盤(pán)（可安裝 3 個(gè) 8 SFF 驅(qū)動(dòng)器盒） |
適用范圍
此款全新的 HP ProLiant DL370 G6 可以在易于使用的 4U 機(jī)架機(jī)箱中提供出色的雙處理器計(jì)算能力，為企業(yè)客戶提供卓越的企業(yè)級(jí)功能和設(shè)備性能。HP ProLiant DL370 G6 專為虛擬化和配置環(huán)境進(jìn)行了優(yōu)化，非常適合部署在成長(zhǎng)型企業(yè)、遠(yuǎn)程辦事處站點(diǎn)和數(shù)據(jù)中心。
特性
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隨時(shí)隨地輕松管理：業(yè)界先進(jìn)的管理解決方案支持任一位置的連續(xù)訪問(wèn)；借助全新的 HP ProLiant Onboard Administrator（由惠普集成 Lights-Out 2 管理處理器提供支持）和 HP Systems Insight Manager，您可以隨時(shí)隨地輕松管理 HP ProLiant DL370 G6；使用 SmartStart、預(yù)啟動(dòng)執(zhí)行環(huán)境 (PXE)、陣列配置實(shí)用程序 (ACU) 和基于 ROM 的設(shè)置實(shí)用程序 (RBSU) 等 HP ProLiant 部署工具組合可提高配置的速度和一致性
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優(yōu)化系統(tǒng)性能，簡(jiǎn)化維護(hù)流程：HP ProLiant DL370 G6 雙路擴(kuò)展服務(wù)器可提供優(yōu)化的系統(tǒng)性能和簡(jiǎn)單的維修流程；英特爾® 至強(qiáng)® 5500 系列處理器采用英特爾 QuickPath、集成內(nèi)存控制器、Turbo Boost 和智能電源技術(shù)，可提供更高的性能和電源效率以及更出色的適應(yīng)性；144GB 寄存式內(nèi)存 DIMM（24GB 無(wú)緩沖）。更大的內(nèi)存容量（18 個(gè) DIMM 插槽）、高級(jí) ECC、鏡像功能和 4 路交叉存取為內(nèi)存密集型應(yīng)用提供了明顯優(yōu)勢(shì)；9 個(gè)可用的 PCI-Express 第二代擴(kuò)展插槽可提供最新的 I/O 性能；采用整潔、免工具機(jī)械設(shè)計(jì)，模塊化組件、熱插拔冗余特性（支持快速維護(hù)）和較少的電纜（可輕松訪問(wèn)組件）增強(qiáng)了可靠性，并簡(jiǎn)化了配置和維護(hù)流程。
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出色的可擴(kuò)展性和靈活性：可擴(kuò)展的存儲(chǔ)設(shè)備可支持 24 個(gè)小外形 (SFF) 或 14 個(gè)大型 (LFF) 熱插拔驅(qū)動(dòng)器托架以及串行 SCSI (SAS) 和串行 ATA (SATA) 硬盤(pán)；144GB 寄存式內(nèi)存 DIMM（24GB 無(wú)緩沖）。更大的內(nèi)存容量（18 個(gè) DIMM 插槽）、高級(jí) ECC 和鏡像功能為內(nèi)存密集型應(yīng)用提供了明顯優(yōu)勢(shì)；9 個(gè)可用的 PCI-Express 第二代擴(kuò)展插槽可提供最新的 I/O 性能
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出色靈活性：靈活的架構(gòu)可為不斷發(fā)展的企業(yè)提供更大的空間； DL370 G6 具備多種功能，并預(yù)留了大量擴(kuò)展空間，以滿足多種解決方案的使用需求； 采用擴(kuò)展內(nèi)存 64 位技術(shù) (EM64T) 的英特爾處理器可以使客戶從 32 位處理環(huán)境遷移到 64 位，以提高應(yīng)用性能； 該設(shè)備配備了 PCI-Express 第二代和 PCI X I/O 插槽，客戶可以根據(jù)實(shí)際需要選擇適用的擴(kuò)展卡技術(shù)； 7.20TB 熱插拔 SFF SAS (24 x 300GB)，14TB 熱插拔 LFF SAS (14 x 1TB)； 提供多種機(jī)架式和立式機(jī)型。 立式機(jī)型可以轉(zhuǎn)換成機(jī)架配置，進(jìn)而提高部署靈活性。
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優(yōu)化系統(tǒng)性能，簡(jiǎn)化維護(hù)流程：ProLiant DL370 G6 雙路服務(wù)器提供優(yōu)化的系統(tǒng)擴(kuò)展性和簡(jiǎn)單的維修流程，具有旗艦產(chǎn)品的性能； ProLiant 推出了一系列高效電源產(chǎn)品。 這些電源效率更高，且符合 Climate Savers Computing Gold、80PLUS Gold 以及能源之星對(duì)服務(wù)器的各種要求； DL370 G6 采用多種全新技術(shù)，旨在提高設(shè)備性能； 18 個(gè) DIMM 插槽： 144GB，需使用 PC3-8500R DDR3 寄存式 (RDIMM) 內(nèi)存； 24GB，需使用 PC3-10600E DDR3 無(wú)緩沖 (UDIMM)) 內(nèi)存； 動(dòng)態(tài)功率封頂技術(shù) (Dynamic Power Capping) 和 Insight Power Manager 可將企業(yè)的能效提高到原來(lái)的 3 倍。 提高數(shù)據(jù)中心電源效率、散熱能力和企業(yè)績(jī)效； 9 個(gè) PCI-e 第二代插槽 (2x16、2x8、5x4)； HP ProLiant DL370 性能出眾，性價(jià)比較高，可始終滿足 TPC-C 的高標(biāo)準(zhǔn) |
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